技術(shù)編號(hào)：2997511
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子器件焊接及表面封裝材料領(lǐng)域，特別涉及一種無(wú)鉛焊料。技術(shù)背景傳統(tǒng)電子封裝領(lǐng)域所采用的焊料是以錫鉛合金為主，這是因?yàn)樗哂械腿?點(diǎn)、低成本、工藝性和可靠性優(yōu)良等眾多其它焊料無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)。但是，材料 與環(huán)境的協(xié)調(diào)問(wèn)題日益受到關(guān)注，錫鉛焊料里鉛的毒性已不容忽視。因此，無(wú)鉛 化電子組裝得到了廣泛的重視。歐盟的WEEE及R0HS指令的頒布推動(dòng)了世界各國(guó) 紛紛提出禁鉛條令。順應(yīng)全球無(wú)鉛化的趨勢(shì)，我國(guó)也制訂了法規(guī)開(kāi)始推進(jìn)電子產(chǎn) 品無(wú)鉛化生產(chǎn)。已有的無(wú)鉛焊料...
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