技術(shù)編號(hào)：2988609
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及常溫接合，尤其涉及通過(guò)常溫接合制造的器件、該器件的 制造方法及其用于其的常溫接合裝置。背景技術(shù)公知的有將微型電氣零件或機(jī)械零件集成化而成的MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)。作為該MEMS，例示微機(jī)、壓力傳感器、超 小型電動(dòng)機(jī)等。至于MEMS器件的制造，通常使用晶片級(jí)的半導(dǎo)體器件 制造工藝，在晶片襯底上一并形成"密封多個(gè)器件，通過(guò)劃片分成各器件。 在該制造工藝的晶片級(jí)封裝中，在形成器件上的器件晶片襯底上...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。