技術(shù)編號(hào)：2988030
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于印刷電路板(PCB)制造，涉及一種采用CO2(二氧化碳)激光鉆床直接進(jìn)行激光鉆孔的方法。背景技術(shù) 在現(xiàn)有的PCB印刷電路板制造過程中，如要制作高密度互連板，需要在已做好線路的芯板上壓合增層，然后在增層上用激光鉆出與目標(biāo)焊盤(即芯板上已有的線路層圓盤圖形)對(duì)準(zhǔn)的微孔?，F(xiàn)有激光鉆孔方法通常采用的是傳統(tǒng)的蝕刻開銅窗法(conformal)流程，即先在板面覆上干膜，再利用影像轉(zhuǎn)移的方法在干膜上成像，經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻、除膠等工序后，將板面需激光鉆孔區(qū)域...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。