技術(shù)編號：2984693
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種傳送導(dǎo)軌，尤其是一種適用于半導(dǎo)體封裝過程中用于傳送引線框架，將其切斷成為單個IC (集成電路板)的切筋機(jī)傳送導(dǎo)軌。背景技術(shù)半導(dǎo)體封裝過程一般為切割晶圓，晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片；粘晶，將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(導(dǎo)線框架)架上；焊線或植球，焊線是利用超細(xì)的金屬，如金、銀、銅、鋁導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳，植球是焊球與基板焊墊通過高溫焊接實現(xiàn)連接；鍍錫，將引腳或植入的球表面覆蓋焊錫；印字，在...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。