技術(shù)編號(hào)：2984667
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及切削半導(dǎo)體晶片等的被加工物的。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體器件制造工序中，通過在大致圓板形的半導(dǎo)體晶片的表面上格子狀地排列的、稱為切割道的預(yù)分割線來劃分多個(gè)區(qū)域，在該劃分的區(qū)域形成IC、LSI等電路。并且，通過沿著預(yù)分割線切割半導(dǎo)體晶片來分割形成電路的區(qū)域，制造各半導(dǎo)體芯片。此外，在藍(lán)寶石襯底的表面上層疊了氮化鎵系列化合物半導(dǎo)體等的光器件晶片，也通過沿著切割道切割而分割為各發(fā)光二極管、激光二極管等的光器件，廣泛利用在電氣設(shè)備上。上述的半導(dǎo)體晶片或光器件晶片...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。