技術(shù)編號：2984531
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種切割分離晶圓芯片的裝置，尤其是涉及一種利用紫外激光切割不鎊鋼基底晶兀芯片的裝置。背景技術(shù)當(dāng)前，隨著硅晶元芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，由于成本因素，一種基于不銹鋼基底的硅晶元芯片發(fā)展出來；另外，隨著芯片的功能集成度 越來越高，單粒芯片尺寸越來越小，單位面積上的芯片數(shù)量越來越多，對芯片切割的方式和切割效率提出了新的要求。目前的切割方式主要采用刀具切割，其切割效率低，且其存在固有缺陷，在切割的過程中，在切割道邊緣存在卷邊現(xiàn)象，良率低。發(fā)明內(nèi)容本實用新型...
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