技術(shù)編號(hào)：2980387
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝，特別涉及一種大功率白光LED光源封 裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)近年來，長(zhǎng)期用于顯示領(lǐng)域的半導(dǎo)體光源正以新型固體光源的角色逐步進(jìn)入照明 領(lǐng)域。與傳統(tǒng)光源相比，半導(dǎo)體光源有節(jié)能、高效、體積小、壽命長(zhǎng)、響應(yīng)速度快、驅(qū)動(dòng)電壓 低、抗震動(dòng)等優(yōu)點(diǎn)。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，其制造成本的不斷降低，發(fā)光亮度的不斷提高，半 導(dǎo)體光源在照明領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用前景。半導(dǎo)體照明的核心是利用半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)實(shí)現(xiàn)白光。目前藍(lán)光LED芯片+黃色熒 光粉轉(zhuǎn)換成白光LED技術(shù)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。