技術(shù)編號(hào)：2978921
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種光源封裝，特別涉及一種大功率照明級(jí)LED光源速導(dǎo)熱封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)LED (發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大的不同。 LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光，所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。LED封裝具有完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)和技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地使用普通封裝技術(shù)。LED的核心發(fā)光部分是由ρ型和η型半導(dǎo)體組成的ρη結(jié)管芯，當(dāng)ρη結(jié)通過(guò)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。