技術(shù)編號(hào)：2978312
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種LED球泡燈。 背景技術(shù)大功率LED芯片的技術(shù)難點(diǎn)主要是二次光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)和電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)等?；迨墙鉀Q大功率LED散熱問題的基礎(chǔ)，大功率LED的主要散熱途徑為熱接觸傳導(dǎo)，散熱問題的解決應(yīng)該借由良好的LED封裝設(shè)計(jì)和材料與LED燈設(shè)計(jì)完美配合，但是散熱的基礎(chǔ)還是在于基板，采用AlN、SiC、BeO等絕緣材料為主的陶瓷基板是業(yè)內(nèi)推崇的方向。熱管理是LED系統(tǒng)效率、可靠性和長期穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素，熱量累計(jì)不僅影響LED 的電氣性能，還可能最終...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。