技術(shù)編號：2935599
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種模塊化白光LED封裝的光學(xué)方案，屬于LED芯片封裝技術(shù) 領(lǐng)域。背景技術(shù)由于LED發(fā)光二級管具有壽命長、功耗低、驅(qū)動簡單等優(yōu)點，己經(jīng)廣泛應(yīng) 用于人們的生產(chǎn)生活中，并且隨著LED光效的提高和價格的降低，其將越來越 多地應(yīng)用于各類照明領(lǐng)域。到目前為止，LED的發(fā)光效率仍然比較低，單顆LED不能滿足大多數(shù)場合 的照明要求。使用多顆LED組成模組是最直接的解決方法之一，散熱可以依靠 熱沉和背面的散熱片解決，將LED芯片直接焊接在高導(dǎo)熱材料的基板上更有利...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。