技術(shù)編號：2931304
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及照明用超大功率LED芯片焊裝結(jié)構(gòu)。技術(shù)背景目前國外用陶瓷基板復膜或P C B印制板作為基板安裝超大功率LED芯 片，其缺點是散熱差，使得超大功率LED芯片焊裝后和灌裝好后散熱和出 光差，使用壽命短。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種照明用超大功率LED芯片銅質(zhì)焊裝框 架與鋁墊板結(jié)構(gòu)。照明用超大功率LED芯片銅質(zhì)焊裝框架與鋁墊板結(jié)構(gòu)，其特征包括銅質(zhì) 框架1和鋁墊板2;銅質(zhì)框架l包括銅質(zhì)框架體IO，銅質(zhì)框架體10作為焊 接LED芯片的一個電極，...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。