技術(shù)編號(hào)：2920168
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及微電子，具體涉及一種裝載裝置及應(yīng)用該裝載裝置的等離子體加工設(shè)備。背景技術(shù)等離子體加工設(shè)備是加工半導(dǎo)體器件的常用設(shè)備，其在進(jìn)行諸如刻蝕、濺射和化學(xué)氣相沉積等工藝過程中，一般采用裝載裝置來支撐和固定晶片等被加工工件，并將其運(yùn)送至反應(yīng)腔室中進(jìn)行加工。為了提高等離子體加工設(shè)備的生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，一般將多個(gè)晶片等被加工工件同時(shí)固定在大尺寸的裝載裝置上，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)晶片等被加工工件同時(shí)進(jìn)行工藝。圖1為現(xiàn)有的裝載裝置的剖面圖。請(qǐng)參閱圖1，裝載裝置包...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。