技術(shù)編號：2914916
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種LED光源的嵌入式封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)隨著發(fā)光二極管(LED)不斷的創(chuàng)新，已生產(chǎn)出超大功率LED產(chǎn)品，但是， 一般的產(chǎn)品是利用大面積的金屬底座，并用鋁基板作為散熱片，將LED芯片發(fā)光時所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)于空氣中。用單顆大尺寸或多顆小尺寸芯片封裝，也能有效的提高LED的功率和亮度，卻因為散熱結(jié)構(gòu)不太合理，還是無法解決芯片工作時的高熱量問題，導(dǎo)致LED芯片容易光衰、燒毀，且工藝較難、成本高，不易推廣。已研制了改進的封裝結(jié)構(gòu)，如授權(quán)公告號為CN20...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。