技術(shù)編號(hào)：2908551
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微電子加工，具體地，涉及一種磁控管及應(yīng)用該磁控管的磁控濺射設(shè)備。背景技術(shù)磁控濺射裝置是通過等離子體中的粒子與靶材相碰撞以將從靶材中濺射出的材料沉積在被加工工件上的裝置。在實(shí)際應(yīng)用中，為了提高濺射的效率和靶材的利用率，在靶材的背部設(shè)有磁控管，利用磁控管所產(chǎn)生的磁場延長電子的運(yùn)動(dòng)軌跡，增加電子與工藝氣體(如氬氣)碰撞的幾率，從而提高等離子體的密度，進(jìn)而提高濺射的效率和靶材的利用率。圖1a為現(xiàn)有的一種磁控管的徑向截面圖。請參閱圖la，該磁控管包括極性相...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。