技術編號：2868480
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種高效散熱的一體化LED燈管結構及其生產工藝，鋁殼的水平壁面為封裝平面，該封裝平面上設置印制電路層；鋁殼的印制電路層上焊接芯片，鋁殼的打圍膠層所圍成的區(qū)域內設置硅膠層，硅膠層上表面均勻涂敷一層熒光粉涂層；鋁殼的印制電路層上直接焊接智能IC驅動元件，每個芯片兩端分別連接一個穩(wěn)壓管。本發(fā)明從根本上取消了芯片-支架-鋁基板-管體的多級熱阻障礙，改善傳熱途徑，大大縮短傳熱距離；取消了支架、鋁基板，降低生產成本；解決了出光效率降低、光衰變大等問題；無需外...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。