技術(shù)編號：2867732
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明創(chuàng)造涉及LED封裝，特別涉及一種易于裝配的COB燈珠、用于該燈珠的支架、制作該燈珠的方法和采用該燈珠的裝配簡單的LED模組,本發(fā)明提供的LED燈珠，由于底面具有第一金屬焊接層，因此裝配時僅需要將燈珠直接焊接這散熱器中即可，由于具有由正極板和負(fù)極板配合形成的取電卡孔，因此裝配時僅需要將驅(qū)動電路板具有導(dǎo)電端子的一端插入卡孔即可，因此整個裝配過程十分簡易，有效提高了裝配效率和質(zhì)量。專利說明易于裝配的COB燈珠、燈珠支架和燈珠制作方法、裝配簡單的LED模組[...
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