技術(shù)編號：2867168
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種涂覆式立體結(jié)構(gòu)線路的制備方法及其應用；所述方法包括如下步驟提供一基座，該基座為一表面具有三維結(jié)構(gòu)的物理實體；利用可編程的涂覆設備涂覆、手工涂覆或二者相結(jié)合的方式將線路層涂布于基座表面，所述線路層為包含有金屬材料的流質(zhì)或粉末涂層，線路層厚度為20μm以上；將涂覆有線路層的基座在100～1000℃高溫烘焙至線路層烤干；降溫后取得基座，所述基座上具備立體結(jié)構(gòu)線路。采用本發(fā)明的方法無需線路板即可在基座表面直接制作立體線路結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)電氣連接；該方法可...
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