技術(shù)編號：2862550
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種機(jī)械掃描工件的裝置，特別是涉及一種真空作業(yè)環(huán)境下的機(jī)械掃 描工件的裝置。背景技術(shù)在對工件進(jìn)行加工處理時，往往需要使工件做往復(fù)掃描運(yùn)動，當(dāng)制程對外界環(huán)境 的影響較為敏感時，便需要在真空環(huán)境下進(jìn)行作業(yè)。例如，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中廣泛采用的 離子注入技術(shù)，便是把某種元素的原子電離成離子，并使其在幾十至幾百千伏的電壓下進(jìn) 行加速，在獲得較高速度后射入置于真空靶室中的工件材料表面，以使其表面的物理、化學(xué) 及機(jī)械性能發(fā)生顯著變化。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)已經(jīng)逐...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。