技術(shù)編號(hào)：2862304
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供一種COB封裝的大功率白光器件，用于解決現(xiàn)有的使用了大功率LED芯片的白光器件在去掉了燈罩后使用的情況下，存在的照射角度小、刺眼問題。該白光器件包括鋁基板，在鋁基板內(nèi)設(shè)有封裝槽，所述封裝槽的底面以及側(cè)面均有反光層，封裝槽內(nèi)封裝固定有LED芯片，LED芯片為藍(lán)光芯片，封裝LED芯片的熒光粉膠為黃光熒光粉膠，在所述封裝槽的中間設(shè)有一個(gè)定位凸起，在定位凸起上固定有一個(gè)柱形導(dǎo)光板，導(dǎo)光板包括一個(gè)為平面的側(cè)面，在所述為平面的側(cè)面周邊固定有LED芯片，在...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。