技術(shù)編號：2856338
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，所述保護(hù)環(huán)位于等離子體處理裝置的反應(yīng)腔內(nèi)，所述保護(hù)環(huán)能夠在對晶圓進(jìn)行處理反應(yīng)的過程中覆蓋在晶圓的邊緣位置，來承載包含聚合物的處理反應(yīng)副產(chǎn)品；所述保護(hù)環(huán)能夠在釋放晶圓的過程中移動，并將聚集的所述聚合物帶離晶圓。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、便于控制，能夠有效減少晶圓邊緣的顆粒，保證晶圓邊緣芯片的質(zhì)量。專利說明—種晶圓邊緣保護(hù)環(huán)及減少晶圓邊緣顆粒的方法[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的等離子體處理裝置，特別涉及。背景技術(shù)[0002]目前，例如在一些用來進(jìn)行蝕...
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