技術(shù)編號：2818601
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件的制程中，有一個步驟為光刻。光刻的本質(zhì)就是將電路結(jié)構(gòu)復(fù)制到 以后要進行刻蝕步驟及離子注入步驟的晶圓底層薄膜上。電路結(jié)構(gòu)首先以1 4或1 5 的比例將圖形形式制作在名為光掩膜的石英基板上，紫外光通過該光掩膜將圖形轉(zhuǎn)移到晶 圓的光刻膠層上，進行顯影后，用后續(xù)的刻蝕步驟將圖形成像在晶圓底層薄膜上，或者用后 續(xù)的離子注入步驟完成晶圓底層薄膜的圖形區(qū)域可選擇的摻雜。在光刻步驟中，紫外光通過光掩膜將圖形轉(zhuǎn)移到晶...
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