技術(shù)編號：2811993
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微電子，具體地，涉及一種去除光致抗蝕劑的方法及應(yīng)用該方法的等離子體處理設(shè)備。 背景技術(shù)隨著科技進(jìn)步，大規(guī)模集成電路已經(jīng)應(yīng)用到社會生產(chǎn)的各個領(lǐng)域當(dāng)中，其對集成 度和加工精度的要求也越來越高。半導(dǎo)體加工企業(yè)必須不斷提高自身的生產(chǎn)能力和加工質(zhì) 量才能符合新的市場需求。 半導(dǎo)體器件的加工，是以光致抗蝕劑為中間媒介并利用其抗蝕性能實現(xiàn)圖形的變 換、轉(zhuǎn)移和處理，最終把圖形信息傳遞到硅片上的一種工藝。加工過程包括①圖形傳遞工 藝，在待加工硅片表面均勻涂布光致抗...
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