技術編號：2809541
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于封裝光器件激光焊縫工藝方法。背景技術光收發(fā)模塊中的光收發(fā)器件是光收發(fā)模塊中的關鍵器件，而光收發(fā)器件中的可靠性直接影響了光收發(fā)模塊的工作壽命。目前行業(yè)內，對光器件的封裝方法多采用激光焊接，如圖l。焊接好的光器件直接應用到光收發(fā)器，由于，激光焊接好后的光器件，除了激光焊接縫部分外，其它部分都是密封的，而激光焊接對兩個對接面的表面粗糙度要求很高，甚至達到0.4ixm，否則激光焊接后的焊縫會出現(xiàn)極細小的縫隙，達不到密封的作用。從而會導致在長時問的使用過...
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