技術(shù)編號(hào)：2809341
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種可適用于集成光子芯片與陣列光纖自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 的平臺(tái)，具體地說(shuō)是適用于集成光子器件如光分路器、光纖準(zhǔn)直器、 陣列波導(dǎo)光柵等的六維高精度對(duì)準(zhǔn)和封裝的平臺(tái)。 背景技術(shù)集成光子器件具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、抗干擾能力強(qiáng)、性能一 致性好、穩(wěn)定可靠、便于自動(dòng)化批量生產(chǎn)等突出優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)廣泛 應(yīng)用于光通信干線網(wǎng)以及接入網(wǎng)的光纖到戶技術(shù)中。集成光子器件 的封裝是利用亞微米精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)將集成光子芯片與陣列光纖進(jìn) 行對(duì)準(zhǔn)耦合并固定，實(shí)現(xiàn)器件的高性能。目前國(guó)際上評(píng)價(jià)封裝質(zhì)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。