技術(shù)編號(hào)：2808292
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體激光器的封裝，特別涉及半導(dǎo)體激光器的封裝模塊及其列陣。背景技術(shù)在現(xiàn)有的激光顯示或其他需要高功率激光輸出的場(chǎng)合中，通常采用半導(dǎo)體激光器(LD)陣列作為光源。為了將LD產(chǎn)生的激光導(dǎo)入光纖，需要將LD封裝到某種特定的封裝模塊當(dāng)中，以使其產(chǎn)生的光信號(hào)穩(wěn)定可靠地耦合到光纖。封裝好的LD模塊以陣列方式排布在一個(gè)基板上以達(dá)到統(tǒng)一供電并將直流偏置、調(diào)制信號(hào)等電信號(hào)引入LD的目的。常見(jiàn)的LD耦合封裝形式有同軸封裝、蝶形封裝、雙列直插封裝、小型雙列直插封裝等。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。