技術編號：2795709
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電子裝置。更具體而言，本發(fā)明涉及一種保護一微機電裝置免受物理損壞的封裝系統(tǒng)和方法。背景技術微機電系統(tǒng)(MEMQ包括微機械元件、激勵器和電子設備。微機械元件可使用沉積、蝕刻或其他可蝕刻掉襯底及/或所沉積材料層的若干部分或可添加若干層以形成電和機電裝置的微機械加工工藝制成。一種類型的MEMS裝置被稱為干涉式調(diào)制器。干涉式調(diào)制器可包含一對導電板，其中之一或二者可為全部地或部分地透明及/或反射性的，且能在施加一個適當?shù)碾娦盘枙r作出相對運動。其中一個板可包...
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