技術編號：2792902
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明整體上涉及一種抗蝕劑等涂敷液的涂敷技術，特別是涉及一種對在涂敷液之前被供給到基板上的預濕液的表面張力進行調(diào)整，從而改善涂敷液的覆蓋性的技術。背景技術在半導體器件的制造工藝中的光刻工藝中，依次進行在半導體晶圓(以下稱作 “晶圓”。)上涂敷抗蝕劑液而形成抗蝕劑膜的抗蝕劑涂敷工序、將抗蝕劑膜曝光成規(guī)定圖案的曝光工序、和使被曝光了的抗蝕劑膜顯影的顯影工序等，從而在晶圓上形成規(guī)定的抗蝕劑圖案。在抗蝕劑涂敷工序中，多采用所謂的旋轉涂敷法，該方法自噴嘴將抗蝕劑液供...
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