技術(shù)編號：2789814
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造的光刻，涉及光刻エ藝的顯影方法，尤其涉及對同一層已曝光的光刻膠采用二次顯影的濕法顯影 方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體制造技術(shù)中，為對薄膜構(gòu)圖以形成芯片，光刻技術(shù)被廣泛應(yīng)用。光刻過程中，必然包括曝光和顯影的過程。其中，濕法顯影是常見的ー種顯影方式，其利用顯影液與已曝光或未曝光(根據(jù)光刻膠是正膠還是負(fù)膠來判斷)的光刻膠化學(xué)反應(yīng)、使部分光刻膠溶解于顯影液中從而實(shí)現(xiàn)在光刻膠上形成圖案。圖I所示為現(xiàn)有的顯影方法流程示意圖。如圖I所示，濕法顯影過程中，其主要...
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