技術編號：2789632
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體集成電路的制造，尤其是一種于一基底上測量多層重疊對準精密度(multi-layer overlay alignment accuracy)的重疊游標圖案及方法，尤指一種可測量一光阻層與復數(shù)個材料層間的重疊對準精密度的重疊游標圖案及方法。請參閱附圖說明圖1，圖1為習知一用于測量層間(layer-to-layer)重疊對準精確度的重疊游標圖案的頂視圖。圖2為圖1所示的重疊游標圖案沿著切線1A-1A′的剖面示意圖。在圖1中顯示出一典型的條狀重疊游...
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