技術編號：2785726
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于形成半導體器件的光刻膠接觸孔圖案的方法，具體而言，涉及一種在半導體器件的光刻過程中縮小用于形成接觸孔的光刻膠圖案的臨界尺寸CD(critical dimension)從而允許得到臨界尺寸在90nm以下的接觸孔圖案的方法。背景技術 隨著大規(guī)模集成電路制造的設計準則(design rule)逐步減小，要求光刻膠接觸孔的臨界尺寸也越來越小，下表1示出各種設計準則下對接觸孔臨界尺寸(CD)的要求。表1 然而，接觸孔臨界尺寸的減小遠比減...
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