技術(shù)編號:2785463
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種應(yīng)用于光通訊、光計算,光傳感和光學(xué)測量等領(lǐng)域的光子晶體分束器;特別是涉及一種以為SOI材料的制作容差和可用帶寬范圍大的光子晶體分束器。背景技術(shù)過去半個世紀(jì)中,以硅為主導(dǎo)的微電子技術(shù)取得了舉世矚目的成就,大力推動了信息技術(shù)黃金時代的到來。硅在市場方面的壟斷地位和在工藝方面的巨大優(yōu)勢,吸引著人們不斷研發(fā)小型化、集成化的硅基光子器件,以實現(xiàn)大規(guī)模集成的光子芯片。絕緣體上的硅(Silicon-on-Insulator,SOI)是一種獨特的硅基材料...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。