技術(shù)編號(hào)：2782467
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造，更具體涉及用于半導(dǎo)體器件制造的掩模圖形及相關(guān)方法和結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 在用于半導(dǎo)體器件制造的常規(guī)構(gòu)圖工藝中，可以在將被刻蝕的薄膜上(例如，硅膜、介質(zhì)膜、或?qū)щ姳∧?形成光刻膠圖形，用于圖形形成?？梢允褂霉饪棠z圖形作為刻蝕掩模刻蝕該薄膜，以形成希望的圖形。隨著半導(dǎo)體器件的集成度增加，形成包括具有較小開(kāi)口尺寸的接觸孔或具有較小寬度的間隔的精細(xì)圖形需要更小的臨界尺寸(CD)和/或新的光刻技術(shù)。為了實(shí)現(xiàn)這種精細(xì)圖形，可能需要高分辨率的光刻術(shù)和...
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