技術(shù)編號：2780867
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及倍縮光刻掩膜(reticles)，而倍縮光刻掩膜被使用于半導(dǎo)體晶片基材(semiconductor wafer substrates)上，形成集成電路(IC)圖案(patterns)或晶粒(dies)的過程中。特別是涉及熱監(jiān)測器(thermal detector)，其決定晶片在光刻工藝曝光前，其倍縮光刻掩膜是否被熱扭曲(thermallydistorted)過度。背景技術(shù) 許多各種固態(tài)裝置(solid state devices)的制造需要使用平...
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