技術(shù)編號：2769021
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種從封裝有基體材料的光纜中去除基體材料的方法，和一種用于該方法的裝置。特別地，本發(fā)明屬于一種從光纜帶中去除基體材料的溶解吸收方法，和一種用于該方法的便攜的、可任意處理的成套工具。背景技術(shù) 光纖是一種眾所周知的用于數(shù)據(jù)傳輸信息和通訊系統(tǒng)的媒介，例如計算機(jī)和電話網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)光纖為直的時候，光纖的光傳輸能力最大，因為光纖彎折時會造成信號衰減。制造商通常在光纖上涂層，該涂層是由玻璃覆層圍成的玻璃心，其至少具有一層保護(hù)聚合基體。該保護(hù)基體防止玻璃纖維損壞，并...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。