技術(shù)編號：2766759
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于升降諸如半導(dǎo)體晶片或平板顯示基片等基片的頂升桿裝置。目前有各種設(shè)備用于半導(dǎo)體的離子注入，濺射，快速熱處理(RTP)，光刻，化學(xué)汽相淀積(CVD)以及平板顯示制造工藝，在這些工藝中完成蝕刻，除去抗蝕層，鈍化，淀積等工藝過程。在這些系統(tǒng)中必須用頂升桿機(jī)構(gòu)傳送和/或支承基片。這種頂升桿機(jī)構(gòu)可用于在基片的傳輸及對基片進(jìn)行熱、化學(xué)、光學(xué)或其它處理過程中暫時對基片進(jìn)行支承。在許多這種半導(dǎo)體制造工藝中都利用等離子體的產(chǎn)生。等離子體產(chǎn)生設(shè)備包括如共同擁有...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。