技術(shù)編號(hào)：2759388
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是涉及一種用于半導(dǎo)體集成電路裝置制造的精細(xì)圖案形成用的光罩、光罩制成方法以及使用該光罩的圖案形成方法。背景技術(shù) 近年來(lái)，為了高集成化使用半導(dǎo)體所實(shí)現(xiàn)的大規(guī)模集成電路裝置(以下稱為L(zhǎng)SI)，使得電路圖案的精細(xì)化變得愈來(lái)愈重要。其結(jié)果，構(gòu)成電路的配線圖案的細(xì)線化，或者是介于絕緣層連結(jié)經(jīng)過(guò)多層化的配線之間的接觸孔圖案(以下稱為接觸圖案)的精細(xì)化變得非常重要。以下，就以前的光曝光系統(tǒng)構(gòu)成的配線圖案的細(xì)線化及接觸圖案的精細(xì)化，使用正性抗蝕過(guò)程加以說(shuō)明。在此，線...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。