技術編號：2758749
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。背景技術 光掩模，也稱作掩模，用于半導體工業(yè)中，以將限定半導體電路的微尺度圖像傳送至硅或砷化鎵晶片上。一般而言，光掩模是由透明基片構成，其中此透明基片上粘有已經圖案化的掩蔽材料層。此掩蔽材料的圖案是希望在半導體晶片上形成的圖像的尺寸比例決定者。通過通常稱作光刻法的工藝，將光掩模圖像傳送至半導體晶片。更具體地說，使用晶片曝光系統(tǒng)，將光掩模插入涂有一層光敏材料的半導體晶片與光學能源之間。來自晶片曝光系統(tǒng)的能量被阻止而不能通過光掩模中具有掩蔽材料的區(qū)域。但是，晶...
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