技術(shù)編號(hào)：2750563
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及通過(guò)矢量化直寫激光刻蝕來(lái)加工多器件板。 背景技術(shù)多年來(lái)，激光被用于直接加工安裝在薄基片如印刷電路板、平板顯示器或醫(yī)用傳 感器上的元器件。大多數(shù)情況下，要求在任何時(shí)候僅加工基片的一面，從而基片能在加工過(guò) 程中完全支承在平卡盤上，平卡盤具有將基片上表面精確保持在透鏡系統(tǒng)的像平面或焦平 面內(nèi)的功能。然而，在某些情況下，要求用相同或不同的圖案來(lái)同時(shí)激光加工薄基片的相對(duì) 兩面，以提高生產(chǎn)速度并簡(jiǎn)化相對(duì)圖案之間的對(duì)準(zhǔn)。美國(guó)專利US5923403公開(kāi)一種用于雙...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。