技術編號：2745273
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件的制造領域，尤其涉及一種。 背景技術圖形化工藝是一種用于半導體組件的制作中常見的工藝或技術。通常一個半導 體襯底會被涂上一層光敏材料(light-sensitive material)，如一光刻膠層；然后使用 一個圖形化掩模版，將半導體襯底暴露于射線下而顯露一種光化學效應(photochemical effect)于光刻膠層上，以產生印于光刻膠層上的一種光刻膠層圖案?，F(xiàn)有在半導體器件制作過程中，用多次采用圖形化的工藝。尤其在制作功率器件...
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