技術(shù)編號(hào)：2744830
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造光刻領(lǐng)域，特別涉及一種特征尺寸近似性圖案。技術(shù)背景目前，在集成電路制造中，為了將集成電路的圖案順利地轉(zhuǎn)移到晶圓(wafer)上， 必須先將該電路圖案設(shè)計(jì)成一光罩圖案，然后再將光罩圖案自光罩表面，通過曝光機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn) 移到該wafer上。所述wafer包括，但不局限于，例如硅、硅鍺(SiGe)、絕緣體硅(SOI)以及 其各種組合物等材料。隨著超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integrated circuites， VLSI...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。