技術(shù)編號:2743523
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種改進(jìn)的光敏陶瓷覆層組合物,尤其涉及具有燒制陶瓷前體功效的一種覆層組合物,它可作為多層厚膜電路制備過程中特別有用的絕緣材料。本發(fā)明涉及一種改進(jìn)的光敏陶瓷覆層組合物,在US4613560(Dueber等人,1986,9,23公告)中公開的該組合物,可在基本上非氧化性的氣氛中燒制。該專利公開的一種覆層組合物包括下列組分的一種混合物(a)精細(xì)粉碎的陶瓷固體顆粒,其表面積與重量比不大于10m2/g,且至少70wt%的顆粒具有的尺寸為1~10μm。(b)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。