技術編號：2739201
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及光刻設備的調焦方法，特別涉及光刻設備的調焦調平測量方法。技術背景在投影光刻裝置中，為了對硅片表面的位置進行高精度的測量，同時為了 避免測量裝置損傷硅片，調焦調平測量必須是非接觸式測量，即裝置本身不直接接觸被測物體。常用的非接觸式調焦調平測量方法有三種光學測量法、電 容測量法、氣壓測量法。在現(xiàn)今的掃描投影光刻裝置中，多使用光學測量法實 現(xiàn)調焦調平測量，光學調焦調平測量裝置的技術多種多樣(典型例見專利 CN200610119021.0,公開于2007...
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