技術(shù)編號：2734586
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體光刻領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓二次對準(zhǔn)裝置及其對準(zhǔn)方法。 背景技術(shù)目前，隨著光刻機(jī)關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，對光刻機(jī)內(nèi)部世界的要求也不斷提高，將晶圓預(yù)對準(zhǔn)裝置放置在外部世界，通過傳輸機(jī)械手將晶圓放入內(nèi)部世界，通過二次預(yù)對準(zhǔn)測量裝置測量晶圓到達(dá)內(nèi)部世界的殘余偏心偏向，讓運(yùn)動臺進(jìn)行補(bǔ)償?shù)姆绞匠蔀榱艘环N發(fā)展趨勢。晶圓從片盒傳輸?shù)竭\(yùn)動臺過程中，經(jīng)過預(yù)對準(zhǔn)之后偏心大約在IOil m、偏向大約在150 u rad,晶圓的邊緣由絕大部分的圓弧和起定向作用的缺口或者...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。