技術編號：2732714
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種應用于投影光刻系統(tǒng)中的調焦調平檢測方法與裝置，用于 對曝光硅片的表面相對于投影物鏡的距離以及硅片二維傾斜角度進行高精度 檢測，屬于光學測量領域。背景技術在投影光刻系統(tǒng)中，硅片調焦調平測量系統(tǒng)在光刻機中用來測量硅片表面相對于投影物鏡的高度和轉角(Z、 ^和^)，與工件臺垂向3個執(zhí)行器構成反 饋系統(tǒng)，實時控制硅片的垂向位置，保證硅片當前場在曝光過程中始終處于投 影物鏡的焦深范圍內。在初期的步進重復投影光刻機中，硅片的調平只需要 整場調焦調平，即在...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。