技術(shù)編號(hào):2732711
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微電子器件制備,尤其涉及一種改善微機(jī)械 非制冷紅外成像芯片中反光板平整度的方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)的紅外輻射探測(cè)器吸收入射光的紅外能量,使探測(cè)單元溫度 上升,再通過(guò)集成電路檢測(cè)探測(cè)器溫升引起的熱電效應(yīng),比如電阻率 和電容的變化等,得到紅外輻射的信息。傳統(tǒng)的熱型紅外探測(cè)器中熱電效應(yīng)是集成電路從每個(gè)探測(cè)器單元 中讀出的,由于電流輸入會(huì)在探測(cè)器單元上產(chǎn)生附加的熱量,所以這 種方式難以準(zhǔn)確地檢測(cè)到入射的紅外輻射?;诠?機(jī)械式的微懸梁陣列的紅外探測(cè)器的敏感單元...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。