技術(shù)編號：2732502
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝制程領(lǐng)域，特別是涉及一種檢測掩膜版設(shè) 計MJ'J的方法。背景技術(shù)在集成電路制程工藝中，芯片的制備一般分為薄膜、研磨、光刻、 刻蝕、擴(kuò)散及摻雜等步驟。其中，光刻技術(shù)類似于照片的印相技術(shù)， 光刻膠相當(dāng)于相紙上的感光材料，光刻掩膜相當(dāng)于相片底片。光刻技 術(shù)通過顯影、定影、堅膜等步驟溶解掉光刻掩膜上的一些區(qū)域，形成 版形。蝕刻是將光刻掩膜上的圖形再轉(zhuǎn)移到硅片上的技術(shù)。蝕刻 的任務(wù)是將沒有^皮光刻膠保護(hù)的硅片上層材料刻蝕掉。這些上層材料 可能是二...
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