技術(shù)編號：2729470
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及利用共焦圓盤(disk)來獲得分段(sectioning)圖像的共焦顯微鏡以及用其測量高度的方法。 背景技術(shù) 最近，隨著LSI的高集成化，LSI芯片的電極數(shù)增多，并且，裝配密度也在提高，因此，LSI芯片的電極采用凸起(bump)電極。并且，將形成這種凸起的LSI芯片倒放到基片上，使其與基片相接觸，同時把凸起連接到基片上的電極上，即利用所謂倒叩法焊接芯片(倒裝片法)。在此情況下，重要的是在基片上的電極與芯片上的凸起之間要正確地連接，為此，必須形成準...
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