技術(shù)編號(hào)：2728655
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及制造半導(dǎo)體集成電路裝置時(shí)使用的一種細(xì)微圖案形成用光掩模、使用該光掩模的及該光掩模的掩模數(shù)據(jù)編制方法。背景技術(shù) 近幾年，由于使用半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)大規(guī)模集成電路裝置(以下簡(jiǎn)稱“LSI”)的高集成化，電路圖案的細(xì)微化越來(lái)越需要。其結(jié)果，構(gòu)成電路的布線圖案的細(xì)微化，或?qū)⑼ㄟ^(guò)絕緣層而多層化的布線彼此連接的接觸孔圖案(以下簡(jiǎn)稱“接觸圖案”)的細(xì)微化，成為當(dāng)務(wù)之急。下面，以使用正片型保護(hù)膜工藝為例，對(duì)通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)的曝光系統(tǒng)進(jìn)行布線圖案的細(xì)線化的情況做一介紹。在正片型...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。