技術(shù)編號：2727860
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于IC封裝的放大成像視覺定位裝置，屬于MEMS加工制造領(lǐng)域的應(yīng)用裝置技術(shù)。背景技術(shù) “引線鍵合”作為IC封裝的重要技術(shù)，其封裝形式占IC封裝的90％以上。隨著芯片的微型化，其I/O密度大幅度提高，引線間距越來越?。幻鎸Ω呱a(chǎn)效率的需求，對封裝速度也提出了苛刻要求。因此，高速、高精密已成為引線鍵合設(shè)備的重要發(fā)展趨勢。在自動引線鍵合過程中，芯片和引線框架的鍵合區(qū)相對于取樣位置在x和y方向上可能有一定程度的錯位，為了保證鍵合精度，自動引線鍵合機...
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