技術(shù)編號：2726495
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種光刻膠剝離劑組合物用于在半導(dǎo)體器件的制造過程中 去除光刻膠。更具體而言，本發(fā)明涉及光刻膠剝離劑組合物，其在所述過 程中在低溫下，能容易和快速地去除通過光刻后的干法蝕刻、灰化或離子 注入而熱固化的光刻膠薄膜和從底部金屬薄膜蝕刻的聚合物、金屬副產(chǎn)物， 并在光刻膠的去除過程中使底部金屬線路的腐蝕最小化。 背景技術(shù)通常，半導(dǎo)體器件的制造過程包括的步驟為1)在形成于半導(dǎo)體底層 上的導(dǎo)電層上形成光刻膠圖形，和2)用所述圖形作為掩模形成導(dǎo)電層圖形。 在形成...
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